FISSION | Magnetron Sputtering

La serie Fission di sistemi di sputtering con magnetron consente agli utenti di passare dallo sputtering DC/RF a film sottile senza strumenti specializzati o lunghi tempi di inattività. La sorgente di deposizione Fission è un modulo del sistema modulare HEX che utilizza connettori a sgancio rapido per i collegamenti di raffreddamento e acqua, rendendo la configurazione semplice e veloce. Il sistema HEX fornisce la struttura per molteplici tecniche di deposizione fisica del vapore, incluso lo sputtering DC/RF.
Il sistema consente lo sputtering reattivo attraverso l’introduzione del gas reattivo direttamente nella camera o tramite un’alimentazione di gas separata. Si consiglia di utilizzare l’alimentazione separata per mantenere la corretta pressione parziale del gas reattivo sul bersaglio.
La serie Fission consente lo sputtering di tutti i metalli solidi, materiali magnetici, isolanti e semiconduttori e può persino elaborare più fonti per far crescere film sottili compositi.
Il sistema HEX supporta anche lo sputtering ad impulso ad alta potenza (HiPIMS), facendo sì che le molecole bersaglio arrivino al substrato come ioni invece che come atomi neutri. Il vantaggio principale di HiPIMS è che consente un controllo eccellente sulla microstruttura, sulla composizione di fase e sulle proprietà ottiche del film.

Sputter Deposition Technique

La deposizione sputter è una deposizione di film sottile ampiamente utilizzata. Un plasma viene acceso sopra un “bersaglio” polarizzato negativamente, il che ha l’effetto che gli ioni vengono estratti dal plasma e accelerati verso il materiale bersaglio. All’impatto, gli ioni argon espellono atomi/molecole dalla superficie, un processo noto come sputtering. Il materiale spruzzato forma un vapore, che può essere ricondensato su un substrato per formare un rivestimento a pellicola sottile.

Specifiche tecniche

Per maggiori informazioni, visitare la seguente pagina sul sito della Korvus Technology:

Sputtering: an overview